BMR Technology Corporation
BMR’s HiDepTm
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2005-09-19
277,003,265원
고정형
시간별
0원
SiO2, Si3N4, Poly Silicon 증착
- 사용 gas : SiH4, N2, Ar, O2, H2, CF4
- 지원 공정 : SiO2, Si3N4, PolySi
- 사용 가능 온도 : 50 ~ 400 ℃
- Wafer size/ 공정 장수 : 4“, 6”, 8" wafer / 1 장
- Temperature uniformity : ±1 ℃
- Film uniformity : ±2%