리드 엔지니어링
Vulcan R61RL
9년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2015-01-26
209,000,000원
고정형
건별
500,000원
1. 본 장비는 Low Stress Nitride & Poly-crystalline silicon 박막을 low pressure Chemical Vapor Deposition방식으로 증착하는 장비로서 Horizontal Type임
2. poly silicon 박막은 Low pressure 상태로 PV Control이 되어야 함
3. Low stress Nitirde silicon 박막은 Low pressure 상태로 PV Control이 되면서 증착 가능
4. 박막두께 및 비저항치 등 특성값의 재현성을 확보하기 위하여 Uniformity 는 기본 3%이내에서 Control 5. 기판은 process 기준 4, 6인치 웨이퍼 25매 이상을 일괄 공정 가능
6. Multi-interlock 채용 등 장비의 운용의 안전성과 편의성 고려
7. 사용자의 편의성이 높은 controller가 채택
8. 추후 공정 chamber의 추가 증설이 가능하도록 구축됨
9. 기본적인 사양은 반도체 생산설비의 보편적인 사양임
-. Process : Low Stress Nitride / Poly 1 set
-. Loading Wafers : 1~25枚 / Chamber
-. Furnace : Kantal A1 Heater ( 3 Zone control )
-. Load Station : Loading / Unloading Automation
-. Controller : Fully Automatic / PC Base