QMC
LCP-220
10년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2015-07-17
183,000,000원
고정형
건별
250,000원
⑴ 장비 타입
- 카세트 로딩방식의 (최대 6인치 링) 자동방식(Full-automation) 단, 수직형 웨이퍼의 경우, 수동 방식(manual Loading)
⑵ 프로브 타입
- 프로브카드 타입
(추후 Conversion을 통해 Manipulator type으로 교체 가능하도록 설계해야 함)
- Manipulator 최대 장착 가능수량: 4ea
⑶ 측정타입 : 적분구 타입 (상부 및 하부 적분구 타입으로 구성)
⑷ 측정 샘플 (LED) 사이즈
- 2“~4“ 웨이퍼 & 6“ 링(expanded 4“ 웨이퍼) 로딩 및 측정가능
⑸ 측정 엘이디 칩 사이즈
- 200 um X 200 um ~ 2 mm x 2 mm
⑹ Chuck 타입
- 전도성 및 투명 chuck으로 교체 가능
- 웨이퍼(2~4인치) 및 6인치 링이 자동으로 로딩될 수 있는 로딩부
- 전기광학적 특성 측정부
● 상부 및 하부 적분구 형태로 수평형칩, 플립칩 그리고 수직형칩 측정 가능해야 함
● 프로브 카드타입
- 소스메터 및 스펙트로메터 (Sourcemeter and Spectrometer)
● 파장측정범위 : 300~800nm
● 전류&전압측정범위 : 0 ~ 999.9mA, 0~99.99V
- 정렬을 위한 카메라부
- 데이터 추출/분석/저장용 컴퓨터