(주)이오테크닉스
LW150F
11년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 성형/가공장비 > 용접장비
2015-05-15
79,200,000원
고정형
건별
5,000원
A. 장비설명
1) 레이저를 사용하여 SUS, Al 등의 금속자재를 서로 융착 시키는 용접기임.
2) 스캔 헤드를 사용하여 일정 영역을 가공할 수 있음
-. 작업 유효 영역(110*110mm)
3) Compact한 사이즈로 시스템 장착에 유리함
4) Ultra-high stable Laser < 1%
5) 응용분야
-. 스마트폰 부품
-. 전기 소자
-. 의료 장치
-. 배터리
-. 보석류
-. SUS, Al, Cu 등 금속류
1) 레이저 헤드
(1) 치수 : 120*165*300mm
(2) 광학계(F-Theta) : F-254
(3) 작업 영역 : 180*180mm, 유효 작업 영역: 150*150mm
(4) 동축 비전카메라 : 레이저 조사부위 확인 용
-. 해상도: 1292* 964mm
-. CCD: 1/3”
2) 레이저 파워스테이션 & 산업용 PC
(1) 레이저 파워스테이션 Spec.
-. Mode of Operation : CW/Pulse
-. Max. Output Power(CW) : 250W
-. Max. Output Power(Pulsed) : 150W
-. Max. Pulse Energy : 15J
-. Pulse Duration : 0.2~50ms
-. Max. Peak Power : 1.5Kw
-. Cooling : Air Cooled
(2) 산업용 PC: IPC-601H