LEADING-COATING
CJHL-1200
5년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 스퍼터
2015-08-28
224,350,000원
기관의뢰
고정형
건별
300,000원
스퍼터링 공정의 정의는 생성하고자 하는 박막과 동일한 재료(Al, Ti, TiW, W, TiN, Pt 등)의 입자를 진공 중에서 여러 물리적인 방법에 의하여 기판 위에 증착시키는 기술을 말한다.
장치의 구성은 반응 용기 내부의 압력을 저압(<1x10-5 Torr)으로 만들기 위한 진공장치, Main Frame, 전원을 공급하기 위한 전원 공급부 그리고 증착 하고자 하는 박막에 따라 반응 용기 안에 원하는 종류의 재료를 설치하게 되는 Target 등으로 이루어진다.
원광대 RIC에서 구축을 계획하고 있는 멀티 아크 이온 마그네트론 스퍼터링 장치는 대면적 X선 검출기 개발 및 양산에 활용되기 위해 대면적 샘플을 장착할 수 있는 진공 증착 장비이다.
- Chamber size : Φ1,200 x 1,400(H) mm
- Ultimate vacuum : 8 x 10E-4 Pa
- Multi arc power : 6 sets, Magnetron target : 2 sets
- Intermediate frequency power : 30kW, 1 set
- Bias voltage power : 30W, 1 set
- Heating temperature : 250℃