JEOL LTD.
IB-09020CP
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비
2015-05-27
171,481,443원
고정형
건별
200,000원
1. 터치스크린 조작만으로 가속 조건을 조정하여 단면 가공을 할 수 있어야 하며, 실시간으로 가공 영역을 확인 할 수 있도록 Monitoring 장비가 본체에 내장되어 있어야 한다.
2. 시료의 가공 위치를 정밀하게 설정할 수 있도록 고 정밀 CCD Camera가 본체에 장착되어 있어야 한다.
3. 기계 연마가 불가능한 연성 소재(Copper, Aluminum, Gold, Solder and Polymer etc) 나, Ceramic, 다이아몬드 등 가공이 어려운 초 고경도 소재의 단면 가공을 할 수 있어야 한다.
4. 아르곤 빔을 이용하여 시료의 단면을 가공하고 이를 전자현미경에 장착하여 가공영역을 확대하여 관찰 할 수 있도록 필요한 인터페이스를 지원해야 한다.
5. 진공 조절, Ar beam 조정, 가공 조건, data 입력 등을 터치스크린으로 조정할 수 있어야 한다.
6. 기존 가공조건의 저장 및 저장된 조건을 다시 불러들이는 기능을 가지고 있어, 동일한 조건의 시료의 단면 가공이 용이하여야 한다.
- 주요특성 : All touch operation, 500um ion beam, 500um/h milling speed, +/- 30 degree swing angle during milling condition, Integrated high precision CCD camera for sample positioning, Integrated CCD camera for real time monitoring etc.
1. Ion accelerating voltage : 2 to 8 kV or better
2. Ion-beam diameter : 500 um(full width at half maximum) or more
3. Milling speed : 500 um/h or higher
4. Maximum specimen size : 20mm(W) x 12mm(L) x 5mm(T) or larger
5. Specimen movement range
1) X-axis : +/-10 mm or more
2) Y-axis : +/-3 mm or more
6. Specimen-rotation angle adjustment range : +/- 5° or more
7. Specimen Swing Angle : +/-30° or more, during milling condition
8. Operation : Touch panel
9. Positioning for milling : Position check with CCD camera
10. Positioning camera : ~ x1,000 mag. or more, should be integrated on the main body
11. Monitoring camera : ~ x100 mag. or more, should be integrated in the main body
12. Gas : Argon (Flow rate controlled by mass-flow controller)
13. Pressure measurement gauge
14. Main evacuation pump : Turbo-molecular pump
15. Backing pump : Rotary pump
16. Auto function : Auto start & stop