본 장비는 Wire Bond가 완료된 PCB를 플라스틱 수지로 밀봉하여 LED Chip과 Au Wire의 손상을 방지하고, 외기에 의한 제품 열화를 방지■구성
- 정밀이송제어 로보트
- 토출 Controller
- 온도 제어 system

■특징
- Die 구성 : 10 PCB Frames
- 2축 제어
- Controller : IWASHIDA (Accura DG) 2set
- 기포 : No Defect ( 10um 이하 )
- Temperature control : RT~120℃하는 장비 임