TPT
HB16
10년
주장비
기타
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2015-05-15
68,500,000원
고정형
시간별
100,000원
고출력 레이저다이오드 단일 칩과 다양한 패키지 형태의 (서브)마운트의 리드간의 전기적 연결을 위해 골드 와이어를 사용하여 열, 압력, 초음파를 공정조건으로 압착 연결을 시키기 위한 장비임
(1) 주장비 : 1식 - 골드 와이어를 특정위치로 안내하는 캐필러리를 이용하여 본딩할 수 있는 본딩 헤드 - 본딩 헤드 Z축/Y축 이동으로 자동 와이어 루프 제어계 - 본딩 헤드를 정밀 이동하여 원하는 위치에서 작업할 수 있도록 도와주는 마우스 - 일정한 와이어를 자동으로 내려주는 자동 와이어 스풀 - 정확한 와이어 테일 길이를 제어하는 자동 와이어 클램프
(2) 제어부 : 1식 - 본딩 온도와 본딩 압력, 본딩력을 제어하는 콘트롤러부 : 터치 팬널
(3) 기타 - 정밀 작업용 고배율 현미경 : 1식 - 고온 본딩을 위한 히터 스테이지 : 2식 ① 소형 작업용 히터 : 1식 ② 대형 작업용 히터 : 1식