삼성테크윈
SM411
10년
주장비
생산
전기·전자장비 > 달리 분류되지 않는 전기 전자장비 >
2011-06-15
569,160,000원
기관의뢰
고정형
시간별
115,000원
다품종의 칩부품을 고속으로 기판위에 실장하는 장비로 시간당 최대 42,000 개의 칩을 실장할 수 있음 IC부품을 30미크론의 고정도 장작하는 것이 가능하며 polygon 인식 알고리즘을 지원하여 복잡한 형상의 부품의 손쉽게 등록 할 수 있음.
- Alignment : Flying Vision + Stage Vision - Number of Spindles : 6 Spindles x 2 Gantry - placement Accuracy : ±50㎛@3σ / Chip, ±30㎛@3σ/QFP - Component Range : 0402 ~ □14mm Chip, QFP ( Lead Pitch 0.5mm),BGA ( Lead Pitch 0.65mm) - Max Height : H=12mm - Bord Dimension (mm) : 50(L)x40(W) ~ 610(L)x460(w), T = 0.38 ~ 4.2 - Feeder Capacity : 120ea / 112ea (Docking Cart)