SIKAMA
FURNACE REFLOW SOLDERING 5C
10년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2015-07-08
71,500,000원
기관의뢰
고정형
시간별
150,000원
본 장비는 고출력 LED 소자(수직형칩과 플립칩)의 접합 방식 중 솔더 플럭스와 유테틱 접합을 위한 공정장비이다.
정밀, 고출력의 정확한 솔더를 이용한 접합이 가능하고, 수um범위가 가능함
3.2 물품(장비)규격
3.2.1 일반사항
공급자는 다음 물품의 항목에 대하여 규격을 확인하고, 이를 만족하는 제품을 납품하여야 한다.
⑴ 주 시스템
- 7단계의 온도제어 구역을 통과시키며 PCB 기판에 LED 소자 접합이 가능한 리플로우 챔버
- 정격 전압 : 200 ~ 240 VAC, 60 Hz
- LED 소자 접합용 플로우 솔더링 타입
- 솔더 젖음성 관리를 위한 기판 이송 속도 단계별 조절 기능
- 칠러를 이용한 냉각부 및 배기 공조 설비
3.2.2 세부사양 및 성능
본 장비를 구성하는 성능의 세부 사양은 다음과 같으며, 각 항목의 성능에 만족한 기능의 제품이어야 한다.
⑴ 주 시스템 : 컨베이어 로딩타입의 표면실장 접합 설비
- 기판 온도제어 구역 개수 : 총 4개
● (온도 상승 구역 4개, 온도 하강 구역 2개, 기판 투입구역 1개)
● 온도 측정 정밀도 : ±2 ℃
● 최고 허용 온도 : 400 ℃
● 솔더 젖음성 관리용 예열 시간 : 10분 이내
- 기판 이동 속도 관리 기능
● 구역별 이송 시간 : 1 sec ~ 100 min 이내
● 각 구역별 이동 속도 조절 기능 : 1 sec ~ 99 min 이내
- 챔버 내 산소량 제어 : 10 ppm 이하
- 냉각수 용량 : 2 ~ 8 L/min
- 경화 오븐 내 질소 유입량 : 4.2 ㎥/h 이내
- 칠러(냉동압축기) : 동작온도(-20~40 ℃)
- 배기공조 설비 설치 포함