JPL
RF-210V
5년
주장비
시험
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2014-03-27
164,408,148원
고정형
시간별
100,000원
리플로우시에 불활성 가스분위기, 개미산 및 진공을 가하여, 리플로우시 solderability를 향상시키며 플럭스가 필요없는 솔더링이 가능하고, void를 최소화할 수 있음.
Vacuum Reflow는 진공챔버 내에서 웨이퍼에 반도체칩을 솔더링하는 RTP 장비이다. 먼저 진공을 형성한 후 고속으로 웨이퍼와 반도체칩을 히팅시켜 접합시킨 후 냉각시킨다. Vacuum Reflow는 진공 분위기에서 솔더링하므로 기존의 N2 Reflow에 비해 Fluxless, Void Free, Oxidation Free를 구현할 수 있다.
1. PLC architecture
2. MFC for precision gas flow control
3. Additional gas lines (Option)
4. CO atmosphere management (Option)
5. Oxygen and moisture monitoring(Option)
6. Controlled Formic Acid concentration
7. Pressure capability > 3 bar (abs) (Option)
8. Direct substrate IR heating/N2 cooling
• For pin fin heat sinks
• Warped heat sinks
• Faster processing
• Single wafer processing