쓰리에치코퍼레이션
HB16
5년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 성형/가공장비 > 용접장비
2013-12-31
70,676,000원
고정형
시간별
100,000원
본 장비는 탁상용 사이즈의 스터드 범핑 접합시스템(Stud Bump Bonding System)이다. 연구소, 시험생산 그리고소량 생산 라인을 위하여 제작 되었으며, 조작이 간단하고 사용이 쉽다. 하나의 BOND HEAD에서 웻지(Wedge) to 웻지, 볼(Ball) to Wedge 또는 범프볼(Bump ball)을 장비의 변형 없이 쉽게 실행할 수 있으며, 이와 같은 작업은 매뉴얼식 모드 와 반자동식 모드 중 적합한 모드를 선택적하여 작업을 실행할 수 있다. 신속하고 정확한 작업을 위하여 본딩 파라미터 와 프로그램의 조정을 작업자가 직접 입력하여 실행가능하다.
1. 용도 : 스터드범핑, 미세 와이어(Au, AL, Copper, Ribbon) 본딩 용
2. 실행가능한 본딩 종류 :
(1) 볼본딩 to 웻지 본딩
(2) 웻지본딩 to 웻지 본딩
(3) 범프볼 본딩.
3. 본딩 범위 : Ø200mm
4. 10 Step Loop Profile 기능
5. Auto Z 축 & Y축 이동 기능