(주)인포비온
E-beam Evaporator System
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2015-10-26
167,398,000원
고정형
시간별
200,000원
본 장비는 전극을 증착하기 위한 장비로서 Ti, Pt, Ni, AuGe, Au 같은 물질을 전자빔 건을 이용하여 가열, 증발시켜 샘플에 증착한다.
특히 전자빔 건에 의해 가열된 소스의 증착시 샘플의 데미지를 최소화 하기 위하여 기판을 냉각수를 이용하여 일정 온도로 유지하게하고 특히 전자빔 건에서 발생되는 전자에 의한 샘플 데미지를 최소화 하기 위하여 반사전자 포집장치가 구성된 전자빔 건을 사용하여 증착 한다.
- Process Chamber (Max. 5✕10-7 Torr)
- Substrate Ass'y
■ Substrate Holder (2“ X 3ea)
■ Rotation (∼50 rpm)
■ Z-Motion (∼100mm Stroke)
■ Cooling
- Pumping Module
■ TMP(1400 L/sec)
■ Rotary Pump (사급)
■ High Vacuum Valve(사급)
■ Block Valve (사급)
- E-Beam Source
■ JEOL E-Beam Gun (12cc 6pocket)
■ Power Supply (Max 10kW)
- Vacuum Gauge
■ Ion Gauge with Controller(사급)
■ Low Vacuum Gauge (사급)
■ Pirani Gauge for Pumping Line
■ ATM Sensor
- Thickness Monitor
■ IC5 (사급)
■ QCM Sensor Kit
- System Controller & System Table
■ PC with 19inch Monitor
■ UPS(Run the PC & Monitor for 30 minutes )
- Chiller
■ 5RT
■ Pump Capacity (Max. 50LPM)
■ 100L Tank
- Inner Shield : 2set
- Pocket : 1ea
- E-Beam Filament : 20ea
- Chamber O-ring : 1set
- Viewport Glass : 10ea
- Crystal Sensor : 10ea
- Sample Holder : 1set
- W-Crucible (12cc) : 6ea