Ficontec
AL500i-FAC
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2015-10-08
420,047,286원
고정형
일별
300,000원
고출력 레이저다이오드 단일 칩 및 바 칩이 다양한 패키지와 집적화되어 있는 형태의 마운트 패키지와 마이크로 광학계 렌즈(Fast Axis Collmator lens)를 고정밀 정렬 한 후 자외선 빔을 사용하여 에폭시를 경화시켜 접합시키기 위한 장비
① 장착 레이저다이오드 패키지 크기
→ 단일 칩 패키지 : COS 마운트(4.5mm×6.2mm)
C-마운트(6.4mm×8.0mm)
→ 바중 칩 패키지 : CS-마운트(24.9mm×24.9mm)
MCC-마운트(11.0mm×36.0mm)
② 마이크로 광학계 렌즈 크기
③ X, Y, Z, Theta 축 고니오미터 스테이지 이송 플렛폼
→ X 스테이지 이송 범위 : 130mm (해상도 : 100nm)
→ Y 스테이지 이송 범위 : 400mm (해상도 : 100nm)
→ Z 스테이지 이송 범위 : 170mm (해상도 : 100nm)
→ Theta 회전 스테이지 이송 범위 : ±4° (해상도 : 2arcsec)
④ 비젼 정렬 시스템 : 능동정렬방식
- 전자동 정밀 정렬 시스템 도입
- Top 카메라 사양
→ 카메라 포멧 : 1/2.5"
→ 픽셀 수 : 5M(2592×1944)
→ 관측시야/mm : 16.95
→ 포커스 모드 : 자동
- 정렬 카메라 사양
→ 카메라 포멧 : 2/3"
→ 픽셀 수 : 5M(2592×1944)
→ 관측시야/mm : 0.72×0.53
→ 포커스 모드 : 자동
- 사이드 카메라 사양
→ 카메라 포멧 : 1/2.5"
→ 픽셀 수 : 5M(2592×1944)
→ 관측시야/mm : 0.72×0.53
→ 포커스 모드 : 자동
- Far field 카메라 사양
→ 카메라 포멧 : 1/2.5"
→ 픽셀 수 : 5M(2592×1944)
→ 관측시야/mm : 0.72×0.53
→ 포커스 모드 : 자동
⑤ 레이저다이오드 구동 사양
- 공급 전류
→ 단일칩용 전류 범위 : 0 ~ 20A(소자당)
→ 다중칩용 전류 범위 : 0 ~ 160A(소자당)
→ 구동 전류 정확도 : ± 0.6 % 이내 (전체측정범위)
→ 단일칩용 구동 전류 정밀도 : 100us 펄스폭
→ 다중칩용 구동 전류 정밀도 : 100us 펄스폭
- 컴플라이언스 전압
→ 0 ~ 10V(소자당) : 단일칩용
→ 0 ~ 60V(소자당) : 다중칩용
- 동작모드 : ACC(Automatic Current Control)
- 전압 측정 범위 : 0 ~ 60V
- 전압 측정 정확도 : ±0.5 % 이내(전체측정범위)
- 전압 측정 정밀도 : 10mV
⑥ 마이크로 광학계 렌즈 픽업 그립퍼
- 정렬용 고니어미터 앞면에 장착
- 렌즈 사이즈에 맞춰 2가지 형태의 그립퍼 장착
⑦ 마이크로 광학계 렌즈 카트리지 시스템
- 접합용 마이크로 광학계 렌즈 카트리지 : 4종류 제작
- 단일칩용 CoS 렌즈 : 8개 저장 공간 확보
- 단일칩용 C-마운트 렌즈 : 8개 저장 공간 확보
- 다중칩용 CS-마운트 렌즈 : 4개 저장 공간 확보
- 다중칩용 MCC-마운트 렌즈 : 4개 저장 공간 확보