Finetech
Lambda
10년
주장비
기타
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2015-08-06
167,558,217원
고정형
건별
200,000원
본 장비는 고출력 레이저다이오드 단일 칩 및 바 칩을 다양한 패키지 형태의 (서브)마운트 위에 고정밀 정렬 한 후 고온의 히터를 사용하여 솔더를 녹여 칩을 (서브)마운트위에 접합시키기 위한 장비임
(1) 주 시스템
- 광부품 및 칩 간의 정확한 정렬 및 접합 : ±1.0um
- 칩 크기 :
→ 최소 : 0.1mm×0.1mm
→ 최대 : 15mm×15mm
- (서브)마운트 크기 : 최대 180mm × 108mm
- X, Y, Z축 베어링 플랫폼
→ 에어 베어링 테이블 X, Y 범위 : 2.5mm (해상도 : 1.0um)
→ Z 범위 : 10mm (해상도 : 10um)
- (서브)마운트 두께 : 0 ~ 10mm
- 비젼 정렬 시스템 : 수동정렬방식
- 에어 베어링 포지셔닝과 진공 장치는 풋스위치로 제어 가능해야 함
- 작업 범위 : 190mm × 52mm
- 정렬용 비디오 시스템
→ 고정밀 CCD 카메라
→ FOV : extender 1.0 (0.46mm×0.35mm ~ 6mm×4.5mm)
(2) 칩 픽업 툴
- 고정밀 회전 기능
- 회전 범위 : max ±2°
- 해상도 : 0.01°
- 단일 칩 전용 툴 : 칩 사이즈(4mm×0.5mm) 가능
- 바 칩 전용 툴 : 칩 사이즈(4mm×10mm) 가능
(3) PC 제어를 통한 본딩 프로그램
- 온도 프로파일 설정 기능
→ 온도상승 및 하강 : 1 ~ 20℃/s
- 실시간 온도 변화 그래프 작성
- 실시간 본딩 압력 모니터링
- 프린팅 기능
- PC를 이용한 조명, 공기압 조절
- 윈도우즈 7 운영체제
- IBM 호환 PC 또는 노트북
(4) 본딩 모듈
- 본딩 압력 범위 : 0.1N ~ 10N (10g~1kg)
- 해상도 :
→ 0.1N ~ 2.5N 범위 : 0.05N
→ 2.5N ~ 10N 범위 : 0.2N
(5) 고온 히터 (히팅 플레이트)
- 사이즈 : 최대 50mm×50mm
- 온도 범위 : RT ~ 400℃
- 에어 쿨링 기능
- 공정 대기 온도 범위 : 40 ~ 250℃
- 온도상승 및 하강 범위 : 1 ~ 20℃/s
- 온도 안정 범위 : ±2%(최대 설정 범위 대비)
- 진공 홀더 : 진공 홀 또는 2개의 십자형 그루브 형성
- 본딩 소프트웨어를 이용한 온도 설정 가능
(6) 정렬 교정(Alignment Calibration) 세트
- 해상도 : 1um
- 소재 : Glass Etalons
(7) 본딩 모니터용 카메라
- 본딩 시 카메라를 이용한 본딩 과정 실시간 모니터링
- Zoom 랜즈 (7x) 와 스폿라이트(spotlight)
(8) Inert Gas 시스템
- 사이즈 : 최대 50×50mm
- 높이조절 : 10.0mm
- Slide cover 타입
- 가스 변환 스위칭 기능
- Flow meter : 1 ~ 10N/min