Set
FC-150
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2013-05-14
668,669,841원
직접사용
고정형
건별
43,000원
- Gold bump나 solder bump등을 chip쪽 pad에다 만들어서 하단의 substrate pad에 thermal compression방식이나 reflow방식으로 직접 bonding하는 장비
- Chip과 substrate를 loading하고 microscope를 통해 chip과 sub를 alignment하고 placement시킨 다음 bonding하여 전기적 신호를 전달하는 통로 역할을 하도록 만들어 주어 완벽한 소자로써의 특성을 부여하는 작업을 가능케 하는 장비
- XY stage travel range : 300×250mm, Resolution : 1um
- XY stage travel range(High) : 25×25um, Resolution : 0.1um
- Tehta-Z travel range
. Z stage travel range : 12mm, Resolution : 0.25um
. Theta travel