LDK
SHEET LAMINATING M/C
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2015-03-02
102,000,000원
고정형
시간별
300,000원
Thin wafer handiling을 위한 temporary bonding 및 warpage 개선을 위한 필름시트 라미네이션 시스템
▸ 매우 얇게 grinding 된 wafer의 이후 공정을 위한 temporary bonding을 위한 handling 시 wafer의 손상을 방지하기 위한 film sheet lamination 시스템.
▸ 재배선 accuracy 향상을 위해 thin wafer의 warpage를 개선하고 공정 안정성을 확보할 수 있는 sheet lamination 시스템.
▸ Upper stage와 lower stage에 각각 공급한 sheet를 vision camera 인식 후 하면 기준 상면 sheet를 보정하여, upper stage는 rotation, lower stage는 upper stage로 이동하며, roller를 이용하여 밑면을 윗면 sheet에 부착시키는 시스템.
(1) Upper stage
▹ Upper sheet clamp : vecuum type
▹ plate vecuum 3zone 방식
▹ Hole size : 지름 0.5mm
▹ Hole pitch : 10mm
▹ Align 위치 보정 : UVW state – servo motor 구동(Lower stage 기준)
▹ Head Rotation
▹ Cartridge heater heating
▹ 전체 면적 정전기 제거를 위한 bar type ionizer 설치
▹ Plate vacuum zone 분할
▹ Plate heating : Max 70±5℃
(2) Lower stage
▹ Lower sheet clamp : vecuum type
▹ plate vecuum 3zone 방식, regulater 필요
▹ Hole size : 지름 0.5mm
▹ Stage tilt : 실린더 +hingo 방식, 기구적 조절 가능
▹ Roller : 실린더 구동, 기구적 높이 미세 조절, 정밀 regulator, digetal meter, 압력 조절
▹ Roller 재질 : 실리콘, 쇼어 경도 60
▹ 2 point 구조 roller지지
▹ Vision 인식용 plate 설치
▹ Stage moving : x축 servor motor + robot
▹ 하판 ionizer
▹ Sheet peeling edge vecuum 공급
▹ Plate vacuum zone 분할 가능
▹ Vacuum 압력 조절 가능
▹ Vision 인식 시 roller 영향 없음
(3) Camera
▹ Upper sheet 인식용 1 set
▹ Chip 배치와 notch 인식, point 인식 방식
▹ Lower sheet 인식용 1 set
▹ Lower camera 배율 : x 0.38 (FOV : 17x12.7)
▹ Lower stage mark size : 2~3 mm
▹ Mark 위치는 sheet 외곽에서 10mm 이내일 것
▹ Camera moving으로 영역별 제품 오차 대응
▹ 인식프로그램 변경 가능
(4) Body
▹ Upper/Lower sheet vacuum clamp OP switch
▹ Foot switch
▹ 양수 start button
▹ Touch pannel
▹ Hepa filler 설치
▹ Mark 확인용 monitor