태창엔지니어링
개발장비
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2015-01-16
272,000,000원
직접사용
고정형
일별
184,000원
- ITO 및 메탈 코팅 필름 컷팅 또는 가공 및 기포제거를 위한 장비
- 각종 Film 의 원단을 재단, 가공하며, 공정중 발생하는 Film 사이의 Micro Bubble을 일정한 온도 및 압력으로 제거하여 불량을 방지
- 레이져 타발시스템은 Align용 Hole 타공, FPCB Bonding 부 타발. CELL Vision 타발의 Multi 공정 적용가능
● 필름컷팅 시스템
- Glass용& film sheet 용
● 레이져 홀펀칭 & 타발기
- 500 x 500 mm sheet 대응
- CO2 laser를 사용(금형없는 타발 가능)
● 가압기포제거기
- 500 x 500 mm