Besi
Datacon 2200 evo plus
9년
주장비
시험
전기·전자장비 > 분석장비 > 달리 분류되지 않는 분석장비
2013-03-29
581,691,000원
기관의뢰
고정형
시간별
13,880원
1. 장비용도
: 범핑 되어있는 칩을 Flux Dipping한 후 PCB 또는 리드프레임 기판(Substrate)에 본딩하는 장비로 플립칩 패키지 제작 공정 장비임
2. 장비적용
: 플립칩 패키지 제작 공정 중 기판에 칩을 부착하는 용도
1. 장비사양
- X/Y(Base Machine Test): ±7μm @ 3 sigma
- Theta for Die Attach : ±2° @ 3 sigma
- Theta for Flip Chip : ±1° @ 3 sigma
- Wafer Capability : 6 inch & 8 inch, 12 inch
- Die Size Range: 0.4 ~ 20mm or more
- Die Thickness Range : 0.05 ~ 3mm or more
- Waffle Pack & Gel-Pak : 2x2“ ~ 4x4“ or more