유진디스컴
COG424
9년
주장비
시험
전기·전자장비 > 분석장비 > 달리 분류되지 않는 분석장비
2013-02-18
416,074,000원
기관의뢰
고정형
시간별
11,050원
□ 장비용도
: 칩과 필름을 GLASS 기판의 본딩 패드에 열과 압력을 가하여 부착시키는 COG 모듈 패키지 시제품 제작 공정 장비임
□ 장비 설명
: COG 모듈 본더 장비는 반도체 디스플레이 구동 IC인 COG 모듈 패키지를 제작하는데 필요한 장비
□ 장비 사양
- Panel 적용 사이즈 : 4인치 ~ 24인치
- 각 시스템별 4인치~24인치 판넬 고정 Stage
- Panel 적용 두께 : 0.7 ~ 2.0mm
- COG Bonding Accuracy : ±5㎛ 이하
- COG 본딩 방식 : 열/압찹 ACF 본딩 방식
- COG 본딩 가능 Chip 수량 : 10개 이상