인터캠코리아
1810 Mark III
9년
주장비
시험
전기·전자장비 > 분석장비 > 달리 분류되지 않는 분석장비
2013-02-12
109,074,000원
기관의뢰
고정형
시간별
9,230원
□ 장비용도
: 플립칩 본딩된 후 고온의 리플로우 구간을 통과시켜 PCB 또는 리드프레임 기판
패드와 칩을 전기적으로 연결하는 장비로 플립 칩 패키지 시제품 제작 공정 장비임
□ 장비 설명
1. 플립칩 리플로우 장비는 무연납(Lead-free) 제품에 적용 되어야 하고 최대온도
350’C 이상으로 히터존이 10존이상으로 구성
2. 온도의 안전성을 유지하여야 하며 온도프로파일을 모니터링 할수 있는 시스템
3. 장비는 손쉽고 빠른 프로파일 교체가 이루어져야 하며 프로그램 setting에 편리함
□ 장비사양
1. 온도 조절(Temperature Control)
- 온도 Controller 정밀도: ±1℃ 이하
- 온도 안정성 : Peak 온도에서 ±1℃이하
- 온도 설정 범위 : Room Temp ~ Max. 350℃
- 상/하 동시 가열 IR/CONVECTION 방식
2. 히팅(Heating) 시스템
- Heating Zone : 상하 각 10 Zone
- Heater Length(개별구간) : 22cm
3. 쿨링(Cooling) 시스템
- Cooling Zone : 상하 각 2 Zone
- 냉각 방식 : Air Cooling 방식