펨스
개발장비
11년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2013-05-02
41,300,000원
기관의뢰
고정형
시간별
54,000원
본 장비는 균일 코팅 중첩인쇄를 확인할 수 있는 CCD camera monitoring 및 Semi-Auto control이 가능 PC 기반 제어 시스템, 기능성 소재 특성에 따른 전면 코팅 및 패턴 코팅 향상을 위한 D-Bar를 기본으로 하여, 관련 시제품 제조 지원을 위한 장비 Quality 및 활용도를 매우 높게 하도록 설계, 구성되어 있음
- 본 장비는 다양한 종류의 코팅액을 편평한 스테이지위에 놓인 Flexible 또는 Glass Substrate에 두께 균질도 ± 5% 이내로 코팅하는 정밀코팅장비임
- 본 장비는 기존의 와이어바를 대체한 D-bar 코팅 시스템으로 기존 와이어바 코팅에서 불가능한 스트라이프 각인 패턴이 가능함
- 본 장비는 블레이드를 포함하여 코팅 공정 중 D-bar의 정 & 역 방향 회전이 가능하고, 코팅된 후에 CCD 카메라를 이용하여 PC 상에서 코팅된 면을 확인 할 수 있도록 구성되어 있음
- 주요 성능
1. Substrate :
- Glass : 두께 0.5~2mm
- Flexible Film : PET, PEN, PI, Metal foil, 두께 0.05~1mm
2. Coating Speed
- 50 ~ 500 ㎜/sec(max.)
- 정밀도 : 50um (ball screw 타입)
3. 코팅 회전 방향 : 정방향, 역방향 바 회전 기능
4. 베이스판 평탄도 : 10um이내
5. 코팅 방식 : Bar coating/ Bladed Bar coating
- 코팅 균질도 : 코팅폭방향 ±5%이내, 기판진행방향 ±5%이내
- 스트라이프 패턴 각인 가능한 D-bar 사용
- 코팅소재에 따라 다름
6. 코팅액 공급
- 기판에 직접 주입
- 블레이드와 바이 사이에 직접 공급
7. Wet coating 두께 : 1.5um 이상
8. Coating Stage : Vacuum Plate