대기하이텍
개발장비
10년
부대장비(부가장치) (주장비:섬광체 증착장비)
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2011-02-14
126,436,840원
기관의뢰
고정형
시간별
39,000원
가시광선의 반사율이 높은 금속재료인 Al, Cr 등을 진공상태에서전기를 가하여 가열하고 금속을 용융시켜 웨이퍼 기판에 증착시키는 장비로 반도체 공정 중 금속박막을 증착시킬 때 사용되는 장비
-Deposition material:Al, Cr -Max. substrate size(mm):300×300 -Deposition thickness(nm):0.1~200 -Deposition thickness deviation:≥±5%