패럴린코리아
개발장비
10년
부대장비(부가장치) (주장비:섬광체 증착장비)
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2011-01-27
135,195,560원
기관의뢰
고정형
시간별
40,000원
Parylene 박막을 0.1~50um 증착 할 수 있는 장비로 전자부품(PCB, LED 등)의 열, 화학물질, 수분 등의 산화작용과 방수막 코팅 등 내부를 보호하기 위한 증착 장비
-Max. substrate size(mm) : 450×450×0.5 -Max. substrate quantity(mm) : 6ea(450×450×2) -Deposition material : Parylene -Deposition thickness(um) : 0.1~50 -Deposition thickness deviation : ±15% -Vapor trap : Cryo pump type(-90℃)