Buehler
SPS1
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 절삭장비 > 연삭장비
2012-02-15
67,681,570원
없음
일반적인 금속 금속 혼합물 반도체 부품(Wafer) 내화물 기타 광물 또는 전자부품 등 여러 재료들의 조직 검사를 위한 전 처리 과정을 위한 시편 제작 자동정밀절단기자동연마기진동연마기 등으로 구성되어 있음
금속 관련 분야를 비롯한 세라믹 전자관련 나노 공학 및 생명공학에 이르기까지 전 분야에 걸쳐 가장 기본적인 시스템으로 교육 및 연구용 목적으로 공학 계열의 대부분 학교에서 필요시 되며 각 기관 연구소나 각 기업체 연구소 및 현업에서 제품 개발 및 불량 분석용으로 널리 사용되고 있음.
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기관의뢰
이동형
건별
150,000원
상기 시스템은 일반적인 금속, 금속 혼합물 반도체 부품(Wafer) 내화물 기타 광물 또는 전자부품 등 여러 재료들의 조직 검사를 위한 전 처리과정을 수행 할 수 있는 시스템이다.
일반적인 금속, 금속 혼합물, 반도체 부품(Wafer), 내화물, 기타 광물 또는 전자부품 등 여러 재료들의 조직 검사를 위한 전 처리 과정을 위한 시편 제작 장비임.
1. Liner Precision Saw2. Automatic Grinder / Polisher3. Vibratory Polisher
일반적인 금속 금속 혼합물 반도체 부품(Wafer) 내화물 기타 광물 또는 전자부품 등 여러 재료들의 조직 검사를 위한 전 처리 과정을 위한 시편 제작 자동정밀절단기자동연마기진동연마기 등으로 구성되어 있음