Brass와 같은 금속 Substrate에 CMOS Image Sensor(CIS) 등을 정밀하게 접합하고, Fiber Optic Plate(FOP) 및 CsI 섬광체 플레이트를 optical 본딩 하기 위한 장비로써, 금속 또는 Wafer Substrate 위에 여러 장의 CMOS Image Sensor 및 FOP 등 다양한 부품을 정렬하여 접합하기 위한 접합제와 encapsulation 재료를 정량 토출하여 도포하기 위한 장비