프로텍
Innovation M
9년
주장비
시험
전기·전자장비 > 분석장비 > 달리 분류되지 않는 분석장비
2013-02-06
138,787,000원
기관의뢰
고정형
시간별
5,070원
□ 장비용도
: 칩과 기판사이의 접합점이 형성된 부위에 에폭시를 채워 감싸는 장비로 플립칩 패지 시제품 제작 공정 장비임
□ 장비 설명
: 플립칩 언더필 장비는 반도체 IC 플립칩 패키지를 제작하는데 필요한 언더필(Underfill) 공정에Automatic System으로 적용
□ 장비사양
- 밸브 구성: JET Valve & Needle Valve
- Position Accuracy : ±1um 이하
- Position Repeatability : ±3um 이하
- 디스펜싱 헤드(Head) 구성 : 1 Head
- 디스펜싱 영역 : 279mm X 290mm
- JET 밸브 펌프 구성 : Impact 펌프 시스템
- Needle 밸브 펌프 구성 : Auger(Screw) 펌프 시스템