(주)에스앤텍
MSP-5002
10년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 달리 분류되지 않는 기계가공 시험장비 >
2012-06-26
110,000,000원
고정형
원
1. 품명 / 업체명 및 수량
- DC/RF Sputtering System / (주)에스엔텍 / 1set
2. 용도 설명
- 상기 sputtering system은 플라즈마를 이용하여 물리적인 방법으로 박막을 증착하는 설비입니다. 본 연구실은 상기 장비를 사용하여 산화물 및 금속계 재료 박막을 연구하고자 하며, 박막의 특성 및 물리적인 현상을 파악하는데 있어 높은 접착력을 지닌 박막의 합성이 필수적으로 요구됩니다. (주)에스엔텍에서는 관련 분야에 있어 독보적인 기술(특허 제 10-0786635 중성빔 발생장치를 갖춘 물리적 기상 증착장치)를 보유하는 등 해당분야에 기술력이 검증된 업체입니다.
박막 측정 결과 값
Thickness Uniformity ≦±3%
최저 진공 : ≦1xE-6 Torr
Process중 원하는 진공도에서 10m Torr 이내 유지
상기 sputtering system은 플라즈마를 이용하여 물리적인 방법으로 박막을 증착하는 설비입니다. 특히 Sputter Cathode 간에 Closed Magnetic Field 형성을 위한 특정 설계가 필요합니다. 본 연구실은 상기 장비를 사용하여 산화물 및 금속계 재료 박막을 연구하고자 하며 박막의 특성 및 물리적인 현상을 파악하는데 있어 높은 접착력을 지닌 박막의 합성이 필수적으로 요구됩니다.