(주)에스앤텍
RSP-5004
10년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 달리 분류되지 않는 기계가공 시험장비 >
2012-06-26
150,000,000원
고정형
원
1. 업체명/품명/모델명/수량
- ㈜에스엔텍 / DC/RF Sputtering System / MSP-5002 / 1set
2. 용도 설명
- 상기 sputtering system은 플라즈마를 이용하여 물리적인 방법으로 박막을 증착하는 설비입니다. 특히, Sputter Cathode 간에 Closed Magnetic Field 형성을 위한 특정 설계가 필요합니다. 본 연구실은 상기 장비를 사용하여 산화물 및 금속계 재료 박막을 연구하고자 하며, 박막의 특성 및 물리적인 현상을 파악하는데 있어 높은 접착력을 지닌 박막의 합성이 필수적으로 요구됩니다.
3. 특징
- (주)에스엔텍에서는 관련 분야에 있어 독보적인 기술(특허 제 10-0786635 중성빔 발생장치를 갖춘 물리적 기상 증착장치)를 보유하는 등 해당분야에 기술력이 검증된 업체입니다.
- 설계
(가로 220 x 세로 110 x 높이 200 cm이하)
- 박막 측정 결과 값 Thickness Uniformity ≦±3%
- 최저 진공 : ≦1xE-6 Torr
- Process중 원하는 진공도에서 10m Torr 이내 유지
박막 측정 결과 값_x000D_
Thickness Uniformity ≦±3%_x000D_
최저 진공 : ≦1xE-6 Torr_x000D_
Process중 원하는 진공도에서 10m Torr 이내 유지