팸토사이언스
COWIN160
9년
부대장비(부가장치) (주장비:다이 본더)
시험
전기·전자장비 > 분석장비 > 달리 분류되지 않는 분석장비
2012-04-03
103,940,000원
기관의뢰
고정형
시간별
5,950원
□ 용 도
: Die Bonding, Wire Bonding, Mold 등의 패키징 공정전에 플라즈마를 통해 PCB, Lead-Frame 기판의 산화막이나 유기막을 제거하여 계면의 접착력을 향상시키는 용도로 패키지 시제품 제작에 필요한 기초 장비임
□ 활 용
: 다양한 패키지 타입에 적용할 수 있는 플라즈마 장비로 SOP, QFN, QFP, BGA, CSP, SIP 등의 패키지시제품 제작 공정의 장비로 활용
□ 장비사양
1. Chamber Size : 580 x 550 x 490mm (W x D x H mm)
2. RF Power Source : 13.56MHz
3. RF Power : 600W
4. RF Power Meter : Digital display
5. Process Gas : O2, Ar, N2
6. 진공펌프 : 800 l/min, 오일 로타리 펌프
7. 가스 컨트롤러 : MFC Control