(주)옴니크리에트
FCB3
5년
주장비
시험
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2006-09-15
366,505,252원
고정형
76,355원
ㅇ Bonding force : 5 ~ 300 N or wider ㅇ Heater material : ceramic heater ㅇ Heating range : RT ~ 450℃ or wider ㅇ Heating area : 30 × 20 mm or wider (for max available chip size) ㅇ Heating rate : 50℃ → 450℃, within 3 sec ㅇ Cooling rate : 450℃ → 100℃, within 30 sec ㅇ Bonding tool included : available for 4×4 ~ 10×10mm chips
ㅇ 3um/3σ의 고정밀도와 1.8s/IC의 고속실장 동시 실현 ㅇ공범헤드와 공급 유니트의 빌드업 방식에 의한 각종 플립칩 프로세스와 생산형태에 대응 tool included : available for 4×4 ~ 10×10mm chipsㅇ초소형 반도체의 플립칩 공정 가능