㈜에스엔텍
RTP(Rapid Thermal Processor)
5년
부대장비(부가장치) (주장비:무기물 증착 장비)
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2006-08-11
70,000,000원
고정형
건별
30,000원
무기물 증착시 기판 급속 열처리
Rapid thermal process, Substrate size : 2”, 4”, 6” wafer, Max. Annealing Temp & Time : 850℃, 60sec