TA Instruments Inc.
SDT Q600
5년
주장비
기타
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2005-05-03
41,343,769원
고정형
원
특징 열 분석(Thermal Analysis System)이란 기본적으로 측정 시료에 열을 가하여 각각의 온도변화에 따른 물질의 변성을 측정하는 시스템이며 어떠 한 변성의 량을 측정하느가에 따라 여러가지로 시스템을 구성할수 있다. 예를들면 온도변화에 따른 열량의 출입을 측정할 경우 DSC를 무게 변화 를 측정할 경우 TGA 길이 부피 등 Dimension변화를 측정할경우 TMA 탄성율(Modulus) 변화를 측정할 경우 DMA등 다수의 열분석기로 구성될수 있 다. 구성및성능 SDT Q600은 DSC와 TGA기능을 동시에 측정할수 있는 장비이다.DSC는 "시차주사열량계" 라고 하며 온도와 시간의 변화에 따른 시료와 기준 물질간 의 열 흐름(Heat Flow)의 차를 측정함으로써 물질의 전이와 관련된 유용한 정보 예를 들면 유리 전이온도 녹는점 끓는점 비열 경화도 순도 산화 안전성 열 안정성등에 대한 정량적 정성적 정보를 제공한다. 이러한 정보는 공정 최적화 신 소재의 연구나 개발에 사용된다. TGA는 "열중량분석 기(Thermogravimetric Analyzer)"를 온도 및 시간의 변화에 따른 시료의 무게 변화 측정을 통하여(예:연소될경우 무게의 감량이 일어나고 산소 와 결합될 경우 오히려 무게게 늘어남 물질에 따라 각각 연소되는 온도가 다름) 산화안정성실험 반응속도의 계산 열안정성 물질의 성분비등에 유 용한 정보를 제공해 준다. 활용분야 - 흡착제 흡탈착 실험 무게감소 및 증가에 따른 시료성상 분석