CAMMAX
DB100
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 열유체장비 > 달리 분류되지 않는 열유체장비
2005-11-13
150,286,370원
직접사용
이동형
시간별
6,000원
-laser diode와 submount, LD TO-Stem을 300도 이상의 일정한온도에서 동시에 열을 가하여 접합하는 방식인 공융식접합으로 laser diode를 본딩하는 장비
특징
- 적용 PKG : TO38, TO56
- Bonding x/y 정밀도 : 10㎛
- Bonding q 정밀도 : 1
- Tact Time : 60 sec / bonding
- 인식방식 : Vision 인식
- Placement force : 30 - 150g
- 동작방식 : Semi Auto
- Solder (Eutetic) : AuSn (heating temp :upto 400℃)
활용분야
- LD chip과 TO stem과의 공융식 칩 접합