삼성테크윈
SWB700
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 열유체장비 > 달리 분류되지 않는 열유체장비
2005-08-26
146,300,000원
직접사용
이동형
시간별
25,000원
LD Die와 Stem의 Wire Bonding
-적용 PKG : LD_ TO38, TO56
- Bonding 정밀도: 20 ㎛
- Tact time: LD_ < 60 sec/bonding
특징
-System Configurations 1) Applicable Works: TO38 and TO56 2) Vision Recognition 3) 90 degree tilt function -Bonding capabilities 1) Bonding method: Thermosonic (TS) 2) Wire size: 25 ㎛ ~ up to 50 ㎛ Au wire 3) Wire length: Max. 8 mm 4) Bonding speed: 60 sec for 2 mm wire (single plane bonding) 5) Bonding accuracy: +/- 20 ㎛ @ 3 sigma 6) Bonding area: 54 mm x 65 mm or more 7) Pattern recognition time: 70 ms/point 8) Pattern recognition: 0.37 um -인식방식 : Pattern Recognition System(PRS) -Indexer rotator: 0°, 13°, 90° -Bonding method : Full Auto, Semi Auto
활용분야
LD 칩을 Leadframe에 결선