에스이테크
SE-PTASP
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2005-06-22
72,000,000원
직접사용
고정형
시간별
30,000원
후막 전극 및 solder bump 도금 장비로 챔버2개 구스넥1개 풋스위치, 파워서플라이, 히팅자켓으로 둘러싸인
퀄츠 재질의 히터가 있음.
u 도금 (2ea) : P-Bonding-Pad용, FCB-metal용 등
장비개요 적용가능 기판크기 : 2“, 4“ wafer, 조각도금 Bath - Au 도금 (2ea) : Bonding-Pad용, FCB-metal용 등 - AuSn 도금 (1ea) : SiOB solder bump용 등 도금 조건 - 도금 가능 두께 : 1um - - 도금액 온도 제어 범위 : 실온 - 70도QDR Bath - Shower, N2 bubble, Over Flow, Quick Drain 기능 - 수동 및 자동 모드 D.I. water gun, N2 gun Goose Neck : D.I. Water 세정, Foot 스위치