Logitek
CP-4000
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2005-06-13
84,461,820원
직접사용
고정형
시간별
35,192원
소자제작을 위한 wafer 미세연마 공정 수행
- Max. wafer size: 8“ dia.
- Standard deck accepts the polishing of up to nine 3“ wafers
장비개요 적용가능 기판크기 : 조각~4“적용가능 기판 : InP, GaAs, Si 등주요제원 - Polishing pate size (Lift-off type) : 450mm - Plate speed: 0 - 70rpm - Time control: 1 - 60min - Max. wafer size: 8“ dia. - Standard deck accepts the polishing of up to nine 3“ wafers공정 - LD/PD 소자제작에서 배면연마 공정 중 Lapping 후 wafer 미세연마공정 수행 (미러면 형성)