에스이테크
주문제작
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2005-04-29
41,000,000원
직접사용
고정형
시간별
17,083원
금속 전극의 Lift-off 공정 장치
- 금속 전극의 Lift-off 공정 장치를 위한 장비로서 웨이퍼상에 메탈이 증착되면 어떤 패턴대로 그 메탈중에 필요한 부분과 필요없는 부분을 현상하기 위한 장치
장비개요적용가능 기판크기 : 2인치, 4인치 Wafer, 조각QDR Bath - Shower, N2 bubble, Over Flow, Quick Drain 기능 - 수동 및 자동 모드Final Bath - N2 bubble, Over Flow 기능 - 수동 및 자동 모드Ultra-sonic Bath : 182kHz 초음파 세정 Stirring Hot Plate - 온도 범위 : - 400℃도 - 교반속도 : 60 - 1200rpm D.I. water gun, N2 gun, Acetone gunMetal Particle suction 기능
■ 용량 확장 업그레이드
? 검수 일시 : 2016년 6월 22일
? 장비 구성
- 내부 설비 장치 : 1.2m x 0.6m x 0.8m (가로 x 세로 x 높이), 스테인레스 재질
- 외관 설비 장치 : 1.5m x 0.8m x 1.9m (가로 x 세로 x 높이), 스테인레스 또는 테프론 계열
- 스프레이건 장치 : 노즐구경(0.8~1.2mm), 분사폭(100~140nm), 스테인레스 재질
- 질소건 장치 : 클린룸용 필터장착, 테프론 계열
- 초순수 세정건 장치 : 테프론 계열
- 폐액 수거 장치 : 0.8m x 0.6m x 0.4m (가로 x 세로 x 높이), 스테인레스 재질, 슬라이딩 방식
- 도어 개폐 장치 : 자유자재로 원하는 높이에 고정, 스테인레스 재질
- 전등 장치 : LED 형광등
- 핫플레이트 장치 : 상온~350℃
- 내부 쉴드 : 앞/측/아래면 탈부착 가능