한국엥기스
WBS-04
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2005-04-10
77,925,000원
직접사용
고정형
시간별
32,469원
LED, LD/PD 소자제작을 위한 wafer 배면연마 공정 중 Wax bonding 작업으로 압력판, 압력게이지, 히팅부가 있다
- Main system Size : 1,200×1,000×2,025 mm3
․Covering : Ivory PVC
․Up/Down door
장비개요적용가능 기판크기 : 조각 - 4“적용가능 기판 : Sapphire, InP, GaAs, Si 등주요제원 - Main system Size : 1,200×1,000×2,025 mm3Covering : Ivory PVCUp/Down door - Thickness gauge범위 : 1um~15 mm측정분해능 : 0.1um - Heating system - Bonding system - Cooling circulator system - Precision jig set : 4set공정 (LED/LD/PD 소자제작에서 배면연마 공정 중) - Wafer두께 측정 (bonding 전후, lapping/polishing 전후 등) 가능 - Wax bonding 공정 수행 : heating 및 cooling 작업 - Wafer cleaning 작업 수행 가능