TECDIA
TCE-2004TM
9년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2005-03-18
128,052,775원
직접사용
고정형
시간별
53,355원
LED 칩 제조 공정에서 후공정 이후 칩형태로 웨이퍼를 절단하기 위한 공정 장비로 사파이어 기판을 먼저 스크라이빙 공정을 한 이후 브레이킹 공정을 통해 개별 LED 칩을 제조하는 장비
◦LED Scriber - 웨이퍼 테이블 : Size Diameter 110mm - 현미경 : ×0.8 ~ ×5 zoom - 웨이퍼 종류 : Sapphire, Si 웨이퍼 - Index Picth : 0 ~ 99.9999mm, Incision depth : 0 ~ 9.999mm - Scriber Tip : Sapphire wafer : TD-3P (삼각형 팁) Silicon wafer : TD-410 (사각형 팁)