제4기한국
JSPCS-450
9년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비
2005-02-25
63,690,000원
기관의뢰
고정형
시간별
75,000원
- LED 부품에 붙어있는 유기물 및 불순물을 플라즈마를 통해 제거하는 장비이다. 저진공 챔버 내부에 Ar, H₂, O₂등의 가스를 표면재질에 따라 단독 또는 혼합하여 투입하면서 전기적 에너지를 가하면 가속된 전자의 충돌에 의하여 투입된 가스가 플라즈마 상태로 활성화 된다. 이러한 플라즈마 상태에서 발생하는 가스의 이온 또는 라디칼 등이 피처리 재료 표면에 충돌하여 미세 유막 제거, 미세 조도 형성등, 표면의 물리 화학적인 변화를 유도함으로써 각종 접착 밀착력 향상, 플라스틱 사출 도장의 불량 방지, 각종 코팅 밀착력을 증대 시키는 역할을 한다.
적용범위 : BGA, Chip Packing(Suface Cleaning)
유기물, 습기 등 미세물질 제거
챔버크기 : 700 X 600 X 500
피처리물 크기 : 매거진 장착형(20~30BGA/매거진)
피처리물 수량 : 매거진 16개 / 1회 장착
총 처리시간 : 3 ~ 5분 / 1회
전원 : 고주파 Pulse
피처리물 장착/탈착 : 수동(자동-Option)
공정제어 : 터치 스크린 콘트롤
적용범위 : BGA, Chip Packing(Suface Cleaning)유기물, 습기 등 미세물질 제거챔버크기 : 700 X 600 X 500피처리물 크기 : 매거진 장착형(20~30BGA/매거진)피처리물 수량 : 매거진 16개 / 1회 장착총 처리시간 : 3 ~ 5분 / 1회전원 : 고주파 Pulse피처리물 장착/탈착 : 수동(자동-Option)공정제어 : 터치 스크린 콘트롤