◦System 구성: X, Z, B Axis
◦X Axis 유정압 슬라이드
- 이송거리 : 300mm - 최대이송속도 : 180mm/min
- 분해능 : 1.4nm - 위치검출기 : Laser Hologram
◦Z Axis 유정압 슬라이드
- 이송거리 : 200mm - 최대이송속도 : 500mm/min
- 분해능 : 1.4nm - 위치 검출기 : Laser Hologram
◦B Axis 회전 테이블
- 회전 지름 : Φ 300 - 회전 범위 : ±180°
- 분해능 : 0.0005° - 최대이송속도 : 720° /min
◦Work Spindle
- 종 류 : Built-in Servomotor
- 회전속도 : 10～3,000 rpm
◦가공물의 최대유효직경
- Turning (MAXΦ100)
- Grinding (MAXΦ30)