코리아바큠테크
KVE-C300160
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2005-06-27
148,000,000원
고정형
원
특징 1. Substrate Assembly : 6 이상의 Substrate -Rotation & revolution : RPM 0.1~20 -Throughput : 3개의 3 웨이퍼 사용 2. Thickness Sensor(두께 측정 센서 사용) 3. Substrate Heating (Max 500℃) 4. E-Gun assembly & Thermal Source 5. 3 shutter 사용 6. Oil Mist Evaporation source Au Cr, Ti, Ni,Al, Cu, Fe Base pressure :2 x 10E-6 Electron gun assembly : 2ea (6 pochet 15cc crucible) Deposition rate : 0.01nm~ 3nm Evaporation source Au Cr, Ti, Ni,Al, Cu, Fe Base pressure :2 x 10E-6 Electron gun assembly : 2ea (6 pochet 15cc crucible) Deposition rate : 0.01nm~ 3nm 활용분야 금속 박막 증착
Au, Cr, Ti, Al, Ni 등 금속증착