APPLIED Materialss
Endura5500
11년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2004-09-22
2,000,000,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
건별
50,000원
본 장비는 반도체 wafer를 고진공(10E-8Torr 이하) 상태에서 Ar+ 원자 플라즈마를 이용하여 wafer 표면에 금속을 균일하게 증착 할 수 있다.
증착가능 Metal : AI / Ti / TiN
본 장비는 반도체 wafer를 고진공(10E-8Torr 이하) 상태에서 Ar+ 원자 플라즈마를 이용하여 wafer 표면에 금속을 균일하게 증착 할 수 있다. 증착가능 Metal : AI / Ti / TiN / Ni