주성ENG
EUREKA 2000
11년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2005-01-01
325,000,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
건별
100,000원
High Dencity Plasma CVD로써 1:3의 선폭을 가진(폭 0.2㎛ : 깊이 0.6㎛)패턴에 Oxide 막을 Void 없이 증착 할 수 있는 장비.
STI(Shallow Trench Isolation)process 중 trench부분에 Oxide를 void 없이 gap-fill할수 있는 장비,
ILD(Inter Level Dielectric)공정 가능.
High Dencity Plasma CVD로써 1:3의 선폭을 가진(폭 0.2㎛ : 깊이 0.6㎛)패턴에 Oxide 막을 Void 없이 증착 할 수 있는 장비.
STI(Shallow Trench Isolation)process 중 trench부분에 Oxide를 void 없이 gap-fill할수 있는 장비
, ILD(Inter Level Dielectric)공정 가능.