X-tek
VTXxi
10년
주장비
시험
광학·전자 영상장비 > 광파발생/측정장비 > 달리 분류되지 않는 광파발생/측정장비
2003-04-23
100,000,000원
기관의뢰
고정형
건별
40,000원
특징
Focal spot size : 2마이크로미터 Voltage/Current : max.160kV/max.500mA Max scan size : 300X325mm Mainpulator : 2kg capacity 3axis fully programmble
활용분야
온도저항세라믹소자의 내부 구조의 비파괴검사 부품/소재의 내부결함 검출
근래의 양상은 가속시험과 고장물리(Physics of Failure)의 융합으로 바뀌고 있다. 고장 분석은 비파괴 검사, 파괴 검사, 특성 검사 등을 통하여 제품의 고장 현상을 물리적으로 분석하는 일련의 과정으로 정의된다. 이러한 고장 분석을 통하여 고장이 발생하는 정확한 메커니즘을 파악할 수 있게 된다.
고장 분석에 의해 Field고장을 분석하면 정확한 대책을 세울 수 있으며 제품에 대해 맞춤형으로 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다. 기존의 통계적 신뢰성 향상이 융단 폭격식의 신뢰성 개선이었다면 고장물리와 결합한 형태의 신뢰성 향상은 유도 미사일에 의한 정밀 폭격과 같이 효율적으로 제품의 고장을 해결할 수 있다.
특징
Focal spot size : 2마이크로미터 Voltage/Current : max.160kV/max.500mA Max scan size : 300X325mm Mainpulator : 2kg capacity 3axis fully programmble
활용분야
온도저항세라믹소자의 내부 구조의 비파괴검사 부품/소재의 내부결함 검출
근래의 양상은 가속시험과 고장물리(Physics of Failure)의 융합으로 바뀌고 있다. 고장 분석은 비파괴 검사, 파괴 검사, 특성 검사 등을 통하여 제품의 고장 현상을 물리적으로 분석하는 일련의 과정으로 정의된다. 이러한 고장 분석을 통하여 고장이 발생하는 정확한 메커니즘을 파악할 수 있게 된다.
고장 분석에 의해 Field고장을 분석하면 정확한 대책을 세울 수 있으며 제품에 대해 맞춤형으로 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다. 기존의 통계적 신뢰성 향상이 융단 폭격식의 신뢰성 개선이었다면 고장물리와 결합한 형태의 신뢰성 향상은 유도 미사일에 의한 정밀 폭격과 같이 효율적으로 제품의 고장을 해결할 수 있다.