vecco
Multiplex ASE System
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2003-04-18
113,427,068원
고정형
시간별
47,261원
XeF2 가스를 이용하여 Silicon 건식각 장비
실리콘 깊이 홈 식각특성 : - 식각율 : 6.0㎛/min @50㎛ 너비, 400㎛ 깊이 홈 - 측면 수직식각 : < 90±0.5° - 표면 거칠기 : < 40nm - 균일도 : 3% ;적용가능기판 : 4“ / 6” ;전극적용온도 : -10 ~ 45 ℃RF 파워 : ≥0.6 kW사용가스종류 ; O2, Ar, C4F8, SF6 ;정전형 기판 클램핑Laser End Point DetectorCarousel Loadlock Upgrade