엥기스
EHG-170AV
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2003-03-14
149,600,000원
직접사용
고정형
시간별
62,333원
LED 에피 웨이퍼 fab 공정 이후 단계의 후공정 공정 장비
LED 후가공 공정 제작 장비임
사파이어 기판 가공 장비
사파이어 thining 공정 장비로 정밀한 두께 씬잉 장비임
○기판 : sapphire (크기 : 조각~4“)○Horizontal Grinding Machine - Max work size : Ø170 × 50 mmh - Max diamond wheel size : Ø170 - Wheel rpm : 0~1,000 rpm - Work rpm : 410rpm - Work moving motor : 25W - Accuracy : ±1㎛ - Work holding : Vacuum type◦Lapping & Polishing Machine - Lapping plate size : O.D Ø460×I.D Ø140 - Ring size : O.D Ø178 × I.D Ø140 × 50 mmt - Lapping plate rpm : 0~200rpm - Facing unit attached - Facing accuracy : ±1.5㎛