oxford
Plasma System 100
9년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2003-01-30
431,986,240원
직접사용
고정형
시간별
179,994원
O2 플라즈마를 이용하여 PR을 식각하는 장비임(기판 잔류 포토리지스트 제거)
로드락과 메인챔버로 구성되어 있고, 쓰로틀밸브, RF 제너레이터 2개, 터보펌프가
장착되있음.(매칭박스포함)
적용가능 기판크기 : 10mm×10mm 조각 ~ 6인치 wafer;Ash 대상 : Residual photoresist on waferAsh 능력 : 1 wafer/BatchPlasma power : ~ 3kW;Helium cool down to wafer적용가능 Gas : Ar, O2 , N2O적용가능 기판크기 : 10mm×10mm 조각 ~ 6인치 waferAsh 대상 : Residual photoresist on waferAsh 능력 : 1 wafer/BatchPlasma power : ~ 3kWHelium cool down to wafer 적용가능 Gas : Ar, O2 , N2O적용가능 기판크기 : 10mm×10mm 조각 ~ 6인치 waferAsh 대상 : Residual photoresist on waferAsh 능력 : 1 wafer/Batch