㈜컴텍스
특주
10년
주장비
교육
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2004-01-12
160,000,000원
고정형
건별
3,812,500원
E-beam/Thermal process system
공정명
Metal deposition
공통사항
Target : 전자빔 Ni, Au, Pt, Ta
열저항 AI, Ti
가속전압 : 6KeV(max)
Crucible : 7cc
Thickness uniformity : ±3%
Base pressure : 7*10-7Torr
Loader lock chamber 사용
Product capacity : Single wafer process